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本次展会吸引了来自德国、瑞士、美国、日本、韩立陶宛、中国台湾

来源:未知 发布时间:2020-04-01 17:47

  半导体行业使用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/ RFID /SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精密钻孔等加工使用。

  半导体行业使用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/RFID/SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精密钻孔等加工使用。

  智能终端使用:触摸屏(导电膜蚀刻);指纹辨认/摄像头模组(盖板切割; LGA/CCM模组切割/打标;偏光片切割;FPC切割/打标);车载/手机盖板(玻璃异形切割/钻孔);手机陶瓷边框/后盖切割等加工使用。

  Laser FocusCon 2019 将于6月21日在苏州产业园区金鸡湖国际集会中央开幕!本次集会设有“激光精细加工”、“视觉零碎设计”、“产业AI”等八大主题......

  半导体行业使用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/RFID/SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精密钻孔等加工使用。

  3月20日,慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中央开幕。本次展会吸引了来自德国、瑞士、美国、日本、韩国、立陶宛、中国台湾的七大展团及26个国度和地域的行业1,177家w66利来最老牌参展,展现面积到达60,750平方米.......

  新型表现使用:片面屏倒角切割;柔性OLED切割;双层玻璃模组切割;柔性模组切割等加工使用。

  歌声袅袅辞旧岁,金猪抱福迎新春!回顾2018年,我们满怀感情,高兴发奋,瞻望2019年,我们承前启后,重担在肩!

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